今年全球半導體資本支出預計1817億美元 增速放緩但仍將創(chuàng)下新高
【化工機械設備網(wǎng) 市場分析】11月29日消息,據(jù)國外媒體報道,今年年初,在相關需求的推動下,半導體廠商獲得了大量訂單,旺盛的需求推動大部分晶圓廠保持90%以上的產(chǎn)能利用率,多家半導體廠商滿負荷運行,資本支出也相應增加。
但在進入下半年之后,市場形勢明顯變化,尤其是存儲芯片市場,在全球經(jīng)濟放緩擔憂增加導致消費電子產(chǎn)品需求下滑的情況下,出貨量與價格雙雙下滑,多家半導體廠商也隨之調(diào)整了資本支出計劃,削減支出。
在多家半導體廠商削減資本支出的情況下,研究機構(gòu)也調(diào)整了今年全球半導體行業(yè)的資本支出預期,預計今年支出1817億美元,較此前預計的1904億美元減少87億美元。
雖然下調(diào)了半導體行業(yè)的資本支出預期,但調(diào)整后的1817億美元,同比仍有大幅增加,也將創(chuàng)下新高。
在研究機構(gòu)的報告中,去年全球半導體行業(yè)的資本支出為1531億美元,調(diào)整后今年的1817億美元,較之仍增加286億美元,預計同比增長19%。
不過,從研究機構(gòu)的報告來看,無論是調(diào)整之前還是調(diào)整之后,今年全球半導體行業(yè)資本支出的同比增速,較去年有明顯放緩。去年1531億美元的資本支出,較2020年的1131億美元增加400億美元,同比增長率高達35%。
原標題:今年全球半導體資本支出預計1817億美元 增速放緩但仍將創(chuàng)下新高
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