近日,北交所披露了江陰市賽英電子股份有限公司(以下稱“賽英電子”)招股說(shuō)明書(shū)(申報(bào)稿),公司上市申報(bào)材料被正式受理。賽英電子本次擬向不特定合格投資者公開(kāi)發(fā)行股票不超過(guò)1,080萬(wàn)股(不含超額配售選擇權(quán));不超過(guò)1,242股(含行使超額配售選擇權(quán)),擬于北交所上市,保薦機(jī)構(gòu)為東吳證券。
招股書(shū)顯示,賽英電子是專業(yè)從事陶瓷管殼和封裝散熱基板等功率半導(dǎo)體器件關(guān)鍵部件研發(fā)、制造和銷售的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于晶閘管、IGBT和IGCT等功率半導(dǎo)體器件,應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋發(fā)電、輸電、變電、配電、用電等電力系統(tǒng)全產(chǎn)業(yè)鏈,在特高壓輸變電、
新能源發(fā)電、工業(yè)控制、新能源汽車、智算中心、軌道交通等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用,市場(chǎng)前景廣闊。
公司專注大功率半導(dǎo)體器件用陶瓷管殼研發(fā)制造二十余年,通過(guò)持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新,攻克等靜壓陶瓷高滲透金屬化擴(kuò)散難、多介質(zhì)焊接內(nèi)應(yīng)力大等行業(yè)技術(shù)難題,掌握高密度等靜壓陶瓷金屬化擴(kuò)散、超大直徑陶瓷金屬高強(qiáng)度高真空焊接等核心技術(shù),在陶瓷管殼行業(yè)內(nèi)占據(jù)領(lǐng)先地位。公司已形成包括1-6英寸晶閘管用陶瓷管殼、平板壓接式IGBT用陶瓷管殼等多規(guī)格產(chǎn)品線,與中車時(shí)代、英飛凌、日立能源等功率半導(dǎo)體龍頭企業(yè)保持長(zhǎng)期密切的合作關(guān)系。
招股書(shū)披露,近年來(lái),賽英電子業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼,實(shí)現(xiàn)營(yíng)收凈利雙增長(zhǎng)。報(bào)告期內(nèi)(2022年、2023年和2024年),公司營(yíng)收分別為2.19億元、3.21億元、4.57億元,歸母凈利潤(rùn)分別為4392.18萬(wàn)元、5506.83萬(wàn)元、7390.15萬(wàn)元。
賽英電子此次IPO擬發(fā)行1080萬(wàn)股,募集資金2.7億元,計(jì)劃用于功率半導(dǎo)體模塊散熱基板新建生產(chǎn)基地及產(chǎn)能提升項(xiàng)目、新建研發(fā)中心項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。
在研發(fā)費(fèi)用方面,雖然賽英電子的研發(fā)費(fèi)用逐年增加,2022年至2024年分別為831.15萬(wàn)元、1027.74萬(wàn)元和1446.00萬(wàn)元,但研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比例卻呈下降趨勢(shì),分別為3.80%、3.21%、3.16%,而2022年至2024年同行業(yè)平均水平分別為6.42%、5.74%、5.49%。
賽英電子指出,公司研發(fā)費(fèi)用占比低于同行業(yè)上市公司的平均水平,主要原因是公司處于業(yè)務(wù)規(guī)模的成長(zhǎng)期,根據(jù)所處發(fā)展階段和自身經(jīng)營(yíng)特點(diǎn)合理安排了研發(fā)投入。
昵稱 驗(yàn)證碼 請(qǐng)輸入正確驗(yàn)證碼
所有評(píng)論僅代表網(wǎng)友意見(jiàn),與本站立場(chǎng)無(wú)關(guān)