SAMCO等離子刻蝕機RIE-300NR是一種理想的反應(yīng)離子蝕刻系統(tǒng)，適用于加工?300mm晶圓和多晶圓（?3"×12，?4"×8等），具有優(yōu)異的均勻性。該系統(tǒng)的設(shè)計旨在限度地減少工廠空間需求，提高產(chǎn)量，限度地延長正常運行時間，并通過可靠的硬件和便捷的服務(wù)降低擁有成本。

主要特點和優(yōu)點

加工范圍：?350 mm (?3" x 12, ?4" x 8, ?12" x 1)

用戶友好的觸摸屏界面

全自動 "一鍵式 "操作，可手動操作。

優(yōu)化的噴淋頭可提供工藝氣體的均勻性。

減少停留時間的近距離耦合氣體輸送箱。

對稱的疏散設(shè)計與TMP相結(jié)合，形成了有效的流動。

自動壓力控制，可精確控制工藝壓力，不受氣體流量影響。

干式泵和系統(tǒng)布局便于維護。

應(yīng)用

去除夾層膜，用于?300mm的失效分析。

蝕刻Si、SiO2、SiN和聚硅氧烷。

樹脂的蝕刻和脫膠

光阻劑的灰化、剝離和除塵。

表面改性（潤濕性和粘附性的改善