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SET倒裝鍵合設(shè)備NEO-HB

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產(chǎn)品型號(hào)

品       牌

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更新時(shí)間：2023-02-25 13:18:44瀏覽次數(shù)：65次

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SET倒裝鍵合設(shè)備NEOHB是一種在獨(dú)立或全自動(dòng)模式下為±1um@30精度設(shè)計(jì)的倒裝式鍵合器(EFEMJ)，適用于混合/直接鍵合工藝

SET倒裝鍵合設(shè)備NEO HB是一種在獨(dú)立或全自動(dòng)模式下為±1um@30精度設(shè)計(jì)的倒裝式鍵合器(EFEMJ)，適用于混合/直接鍵合工藝。具有高靈活性、高精度、周期短的特點(diǎn)。


主要優(yōu)勢

 閉環(huán)系統(tǒng)可確保操作的高度可重復(fù)性

 超高清潔度 – ISO 3

 從獨(dú)立到全自動(dòng)兼容

 多個(gè)應(yīng)用程序和流程的用戶友好界面

應(yīng)用

 混合/直接粘合（室溫）

 倒裝芯片鍵合、芯片鍵合

 芯片到晶圓、晶圓級(jí)應(yīng)用

 芯片到基板的鍵合

 拾取和放置

內(nèi)存堆疊

3D集成電路

SET倒裝鍵合設(shè)備NEO-HBSET倒裝鍵合設(shè)備NEO-HB細(xì)節(jié)圖SET倒裝鍵合設(shè)備NEO-HB細(xì)節(jié)部分


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