膜厚測(cè)量?jī)x

面銅測(cè)厚儀CMI165

CMI165表面銅測(cè)試儀

帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀 手持式面銅測(cè)厚儀

牛津儀器CMI165系列用于測(cè)試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試、電鍍銅后的面銅厚度測(cè)量，在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進(jìn)行相關(guān)銅箔來料檢驗(yàn)。

儀器特點(diǎn)：

應(yīng)用*的微電阻測(cè)試技術(shù)，符合EN14571測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。SRP-T1探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負(fù)極；測(cè)量時(shí)，電流由正極到負(fù)極會(huì)有微小的電阻，通過電阻值和厚度值的函數(shù)關(guān)系準(zhǔn)確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響

耗損的SRP-T1探頭可自行更換，為牛津儀器產(chǎn)品

儀器的照明功能和SRP-T1探頭的保護(hù)罩方便測(cè)量時(shí)準(zhǔn)確定位

儀器具有溫度補(bǔ)償功能，測(cè)量結(jié)果不受溫度影響

儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)

測(cè)試數(shù)據(jù)通過USB2.0 實(shí)現(xiàn)高速傳輸，可保存為Excel文件

儀器使用普通AA電池供電