1、封頭的種類

　　封頭包含凸形封頭、錐殼、變徑段、平蓋及縮緊口的布置。凸形封頭包含：半壓力容器封頭、蝶形封頭、碟型封頭和球冠形封頭。從支承來(lái)講凸形筒體中從半壓力容器封頭慢慢不太好，但從制作難易度上看，漸漸好制作。

2、封頭的制造方式

　　
a)小封頭：整體成型；

　　
b)大、中型封頭：先拼接后成型——用的最多，標(biāo)準(zhǔn)中的要求主要針對(duì)它而言；

　　
c)特大型封頭：因運(yùn)輸及開檔等因素要求，先分瓣成型，后組焊在一起。
 

3、封頭的拼接位置

　　
拼接的間隔應(yīng)有要求，為大于3δ，且不小于100mm（焊接熱影響區(qū)是個(gè)高應(yīng)力區(qū)，并且在該區(qū)的化學(xué)成分會(huì)有燒損。所以要避開高應(yīng)力區(qū)，該區(qū)域與厚度有關(guān)。根據(jù)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，應(yīng)力衰減長(zhǎng)度為大于3δ，且不小于100mm）。但制冷設(shè)備很難達(dá)到這一要求，有其特殊性。

　　
碟形封頭的r處避免拼接，會(huì)減薄、高應(yīng)力。

　　
拼接時(shí)焊縫方向要求只答應(yīng)是徑向和環(huán)向。以后大型封頭可能會(huì)取消此要求。

4、拼接封頭的焊接接頭系數(shù)

　　
先拼接后成型的封頭，拼接焊縫應(yīng)進(jìn)行射線或超聲波檢測(cè)，合格級(jí)別隨設(shè)備殼體走。最后成型的焊 縫檢測(cè)級(jí)別、比例與設(shè)備殼體相同，高了浪費(fèi)。舉例：

　　
假如設(shè)備殼體是20%檢測(cè)，III合格。那封頭拼接焊縫和最后焊縫也是III合格，焊接接頭系數(shù)為0.85；

　　
假如設(shè)備殼體是檢測(cè)，II合格。那封頭拼接焊縫和最后焊縫也是II合格，焊接接頭系數(shù)為1。

　　
所以封頭拼接固然檢測(cè)，但合格級(jí)別不一樣，隨設(shè)備殼體走。

但要留意工藝制造過(guò)程：

　　
恰當(dāng)?shù)闹谱鞣椒ㄊ牵洪_料（畫線）-小板拼成按板-成形-無(wú)損檢測(cè)。

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