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行星式真空脫泡攪拌機(jī)實(shí)驗(yàn)室用350ML容量?
行星式真空脫泡攪拌機(jī)實(shí)驗(yàn)室用350ML容量是一款集高效混合、精密脫泡與智能控制于一體的工業(yè)設(shè)備，專為解決高精度材料制備中的氣泡殘留、分散不均等難題而設(shè)計(jì)。其通過真空環(huán)境與動態(tài)攪拌的協(xié)同作用，實(shí)現(xiàn)材料內(nèi)部微納米級氣泡的清除，確保成品達(dá)到光學(xué)級純凈度與均質(zhì)化，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、新能源電池、生物醫(yī)藥、精密化工等前沿領(lǐng)域。
?核心優(yōu)勢?
?真空-攪拌協(xié)同脫泡?
設(shè)備搭載多級真空系統(tǒng)（真空度可達(dá)5Pa以下），結(jié)合三維行星式攪拌結(jié)構(gòu)，在高速剪切與真空負(fù)壓的雙重作用下，突破傳統(tǒng)脫泡技術(shù)極限，氣泡去除率高達(dá)99.9%。?智能工藝控制系統(tǒng)?
配備5英寸工業(yè)觸控屏，支持壓力、溫度、轉(zhuǎn)速等20+參數(shù)實(shí)時(shí)監(jiān)控與記錄。動態(tài)優(yōu)化脫泡路徑，較傳統(tǒng)設(shè)備效率提升40%以上。?攪拌結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)?
采用自轉(zhuǎn)+公轉(zhuǎn)復(fù)合運(yùn)動技術(shù)，產(chǎn)生層流與湍流交替的智能流場，實(shí)現(xiàn)納米填料（如碳納米管、硅微粉）的零團(tuán)聚分散，分散均勻度CV值≤1.5%，滿足5G高頻基板、柔性顯示膠等材料的制備需求。?全場景適配能力?
模塊化腔體設(shè)計(jì)，輕松應(yīng)對環(huán)氧樹脂封裝、鋰電池漿料、醫(yī)療凝膠等差異化場景。
?技術(shù)參數(shù)?
真空度范圍：常壓~5Pa（支持多級梯度調(diào)節(jié)）
攪拌轉(zhuǎn)速：0-2500rpm（無級變速，扭矩精度±1%）
溫控精度：±0.3℃（PT100傳感器閉環(huán)控制）
?應(yīng)用領(lǐng)域?
?電子封裝?：消除芯片底部填充膠氣泡，提升導(dǎo)熱率20%
?新能源?：保障鋰電池電極漿料無氣泡涂層，延長循環(huán)壽命30%
?生物醫(yī)療?：硅膠
?光學(xué)材料?：實(shí)現(xiàn)光學(xué)膠透光率≥99.9%，霧度≤0.02%
真空脫泡攪拌機(jī)以技術(shù)重新定義材料制備標(biāo)準(zhǔn)，讓每一克原料都釋放性能。?讓創(chuàng)新材料突破性能極限，從分子級純凈開始。
