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行業(yè)產(chǎn)品

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深圳邁達普半導體有限公司


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CCD對位電磁熱熔機

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更新時間:2023-08-10 19:21:58瀏覽次數(shù):194次

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產(chǎn)品簡介

1、產(chǎn)品應用多層PCB板壓合前

詳細介紹

1、產(chǎn)品應用
多層PCB板壓合前,以CCD的對位方式,通過芯板之間的半固化片的電磁加熱熔化冷卻,實現(xiàn)芯板和芯板之間的預對位和預粘合的功能

2、產(chǎn)品規(guī)格
板件尺寸:Min : 300×460mm, Max : 760×610mm
板件厚度:10mm max. (40 layer)
對位精度:±20um
設備尺寸:Min : 300×460mm, Max : 760×610mm
CCD FOV:10×8mm

3、產(chǎn)品特點
無需芯板和PP的內層沖孔,節(jié)省人員和設備成本
CCD對位避免內層板沖孔偏差影響,提高對位精度
電磁加熱加工板厚能力突出,可一次熔合多套產(chǎn)品
板件自動收取碼放,提高生產(chǎn)效率

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